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SMT貼片的概述

  • 發布時間:2018-11-22
  • 發布者: 百度文庫
  • 來源: 百度文庫
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  SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed? Circuit?Board)意為印刷電路板。(原文:SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard)?)SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface?Mounted?Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface?Mount?Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed?Circuit?Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

  SMT基本工藝構成要素:?錫膏印刷-->?零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->?維修-->?分板。

  有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,?如今,電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。?產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力?電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。?電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

  smt貼片加工的優點:
  組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。?可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。
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